Proceskapacitet
|
PCB-fremstillingsevne |
|||
|
Kategori |
Punkt |
Standard |
Forskud |
|
Grundlæggende |
Antal stive PCB-lag |
1-36L |
60L |
|
Flex & Rigid-Flex PCB-lagantal |
Flex PCB: 1-10L |
Flex PCB: 1-16L |
|
|
Stiv-flex PCB: 2-20L |
Stiv-flex PCB+HDI: 2-20L |
||
|
Min. Færdig brættykkelse |
0,2 ± 0,05 mm (8 ± 2 mil) |
0,15 ± 0,025 mm (6 ± 1 mil) |
|
|
Maks. Færdig brættykkelse |
6,5 ± 10 %mm (256 ± 10 %mil) |
10,0 ± 10 %mm (394 ± 10 %mil) |
|
|
Max. Board/Array Størrelse |
1060mm*610mm (41*24tommer) |
1100mm*660mm (43*26tommer) |
|
|
Min. Kernetykkelse |
0,05 mm (2 mil) |
0,034 mm (1,34 mil) |
|
|
Stackup |
PCB gennem-hullet |
JA |
JA |
|
Mekanisk-Blind/begravet via PCB |
JA |
JA |
|
|
Metal base PCB |
JA |
JA |
|
|
HDI |
1+N+1 |
Rigid-flex PCB+HDI |
|
|
1+1+N+1+1,2+N+2 |
|||
|
1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
|||
|
Ethvert lag |
|||
|
Grundmateriale |
Normal Tg, Middel Tg, Høj Tg |
Ja |
Ja |
|
Blyfri, Halogenfri |
Ja |
Ja |
|
|
Lav Dk Laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Laminat med lavt tab |
Ja |
Ja |
|
|
Højfrekvent laminat |
Ja |
Ja |
|
|
PI laminat |
Ja |
Ja |
|
|
BT laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Teflon laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Materiale leverandør |
Shengyi, ITEQ, KB, TUC, Grace |
Ja |
Ja |
|
Isola, Ventec, Nanya, Dopont |
|||
|
Arlon, Rogers, Wangling, Taconic |
|||
|
Bergquist, Boyu, Nelco |
|||
|
Hul |
Min. Mekanisk borestørrelse |
0,15 mm (6 mil) |
0,10 mm (4 mil) |
|
Min. Laserbor Størrelse |
0,10 mm (4 mil) |
0,075 mm (3 mil) |
|
|
Boring af hul til hul nøjagtighed |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
PTH Tolerance |
± 0,075 mm (± 3 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
NPTH Tolerance |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 mm (± 1,5 mil) |
|
|
Kontrolleret dybdeboringstolerance |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
PTH-formatforhold |
10:1 |
15:1 |
|
|
Laser Aspektforhold |
0.8:1 |
1:1 |
|
|
Min. Afstand af hul til sporing |
7 mio |
6,5 mio |
|
|
Spor, Loddemaske |
Min. Sporbredde/mellemrum |
0,075 mm/0,075 mm (3/3 mil) |
0,05 mm/0,05 mm (2/2 mil) |
|
Sporbreddetolerance |
± 10% |
± 8% |
|
|
Min. Base Cu Tykkelse |
12 um (1/3 oz) |
9 um (1/4 oz) |
|
|
Maks. Base Cu Tykkelse |
12 oz |
12 oz |
|
|
Impedanskontroltolerance |
± 10% |
± 5% |
|
|
Registrering ＜10L |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 (± 1,5 mil) |
|
|
Registrering Større end eller lig med 10L |
± 0,075 (± 3 mil) |
± 0,05 (± 2 mil) |
|
|
Min. SMT/QFP Pitch |
0,20 mm (8 mil) |
0,15 mm (6 mil) |
|
|
Min. BGA Pitch |
0,23 mm (9 mil) |
0,20 mm (8 mil) |
|
|
Min. Loddebrobredde |
3 mio |
3 mio |
|
|
S/M registreringstolerance |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 mm (± 1,5 mil) |
|
|
Mekanisk |
Routing Tolerance |
± 0,13 mm (± 5 mil) |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
|
Punch Tolerance |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
V-skære placeringstolerance |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,075 mm (± 3 mil) |
|
|
V-skær resttolerance |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
Vinkel & Tolerance af affasning af G/F |
20 grader / 30 grader / 45 grader, ± 5 grader |
20 grader / 30 grader / 45 grader, ± 5 grader |
|
|
Dybde og tolerance af affasning af G/F |
1,2 ± 0,20 mm (47 ± 8 mil) |
1,2 ± 0,10 mm (47 ± 4 mil) |
|
|
Overfladebehandling |
Carbon blæk |
Nipon |
|
|
Aftagelig maske |
PETER SD2955 |
|
|
|
OSP |
Entek Plus HT; Preflux F2 LX |
|
|
|
ENIG |
Au: 0,03um -0,06um, Ni: 3um -6um |
|
|
|
ENIG+OSP |
Ja |
|
|
|
Nedsænkningsblik |
0,8-1,2 um |
|
|
|
Immersion Sølv |
Ja |
|
|
|
HASL (gratis) |
0,5-40 um |
|
|
|
ENEIPG |
Au: 0,015-0,075 um; Pd: 0,02-0,075 um; Ni: 2-6 um |
||
|
Elektro. Hårdt guld |
Au: 0,125-1,270 um; Ni: 2,50-6,25 um |
|
|
|
Særlig proces |
Platt kant |
Ja |
Ja |
|
Halvt hul |
Ja |
Ja |
|
|
Sidetrins hul |
Ja |
Ja |
|
|
Via i Pad |
Ja |
Ja |
|
|
Tilbage boremaskine |
Ja |
Ja |
|
|
Forsænket hul |
Ja |
Ja |
|
|
Fremskreden |
Nedgravet kondensator |
Ja |
Ja |
|
Nedgravet modstand |
Ja |
Ja |
|
|
Indlejret mønt |
Ja |
Ja |
|
|
Stiv-Fleksibel |
Ja |
Ja |
|
|
Rigid-Flex + HDI |
Ja |
Ja |
|
|
Underlag |
Ingen |
Ingen |
|
|
Stiv-Flex + Metalbase |
Ingen |
Ingen |
|