Processevne
|
PCB -fremstillingsevne |
|||
|
Kategori |
Punkt |
Standard |
Fremskridt |
|
Grundlæggende |
Stift PCB -lagstælling |
1-36L |
60L |
|
Flex & stiv - flex pcb -lagstælling |
Flex PCB: 1-10L |
Flex PCB: 1-16L |
|
|
Stiv - flex PCB: 2-20L |
Stiv - flex PCB+HDI: 2-20L |
||
|
Min. Fnished brættykkelse |
0,2 ± 0,05 mm (8 ± 2mil) |
0,15 ± 0,025 mm (6 ± 1mil) |
|
|
Maks. Fnished brættykkelse |
6,5 ± 10%mm (256 ± 10%mil) |
10,0 ± 10%mm (394 ± 10%mil) |
|
|
Max.board/array -størrelse |
1060mm*610mm (41*24inch) |
1100mm*660mm (43*26 tommer) |
|
|
Min. Kernetykkelse |
0,05 mm (2mil) |
0,034 mm (1,34mil) |
|
|
Stackup |
Gennem - hul PCB |
JA |
JA |
|
Mekanisk - blind/begravet via PCB |
JA |
JA |
|
|
Metalbase PCB |
JA |
JA |
|
|
HDI |
1+N+1 |
Stiv - flex PCB+HDI |
|
|
1+1+N+1+1,2+N+2 |
|||
|
1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
|||
|
AnyLayer |
|||
|
Basismateriale |
Normal TG, Middle TG, High TG |
Ja |
Ja |
|
Blyfri, halogenfri |
Ja |
Ja |
|
|
Lav DK -laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Laminat med lavt tab |
Ja |
Ja |
|
|
Højfrekvent laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Pi laminat |
Ja |
Ja |
|
|
BT Laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Teflon Laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Materialeleverandør |
Shengyi, Iteq, KB, Tuc, Grace |
Ja |
Ja |
|
Isola, Ventec, Nanya, Dopont |
|||
|
Arlon, Rogers, Wangling, taconic |
|||
|
Bergquist, Boyu, Nelco |
|||
|
Hul |
Min. Mekanisk borestørrelse |
0,15 mm (6mil) |
0,10 mm (4mil) |
|
Min. Laserborestørrelse |
0,10 mm (4mil) |
0,075 mm (3mil) |
|
|
Borende hul til hulnøjagtighed |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
PTH -tolerance |
± 0,075 mm (± 3mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
Nth tolerance |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,038 mm (± 1,5mil) |
|
|
Kontrolleret dybdeboretolerance |
± 0,10 mm (± 4mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
PTH -billedforhold |
10:1 |
15:1 |
|
|
LASWER -billedforhold |
0.8:1 |
1:1 |
|
|
Min. Afstand af hul til at spore |
7mil |
6,5mil |
|
|
Spor, lodmask |
Min. Spor bredde/rum |
0,075 mm/0,075 mm (3/3mil) |
0,05 mm/0,05 mm (2/2mil) |
|
Spor bredde tolerance |
± 10% |
± 8% |
|
|
Min. Base CU -tykkelse |
12um (1/3 oz) |
9um (1/4 oz) |
|
|
Maks. Base CU -tykkelse |
12 oz |
12 oz |
|
|
Impedansstyretolerance |
± 10% |
± 5% |
|
|
Registrering ＜ 10L |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,038 (± 1,5 mil) |
|
|
Registrering større end eller lig med 10L |
± 0,075 (± 3mil) |
± 0,05 (± 2mil) |
|
|
Min. SMT/QFP -tonehøjde |
0,20 mm (8mil) |
0,15 mm (6mil) |
|
|
Min. BGA Pitch |
0,23 mm (9mil) |
0,20 mm (8mil) |
|
|
Min. Loddebrobredde |
3mil |
3mil |
|
|
S/M -registreringstolerance |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,038 mm (± 1,5mil) |
|
|
Mekanisk |
Routing Tolerance |
± 0,13 mm (± 5mil) |
± 0,10 mm (± 4mil) |
|
Punch -tolerance |
± 0,10 mm (± 4mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
V - skåret placeringstolerance |
± 0,10 mm (± 4mil) |
± 0,075 mm (± 3mil) |
|
|
V - klip resttolerance |
± 0,10 mm (± 4mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
Vinkel og tolerance for opløsning af g/f |
20 grader /30 graders /45 grad, ± 5 grader |
20 grader /30 graders /45 grad, ± 5 grader |
|
|
Dybde og tolerance af opløsning af g/f |
1,2 ± 0,20 mm (47 ± 8mil) |
1,2 ± 0,10 mm (47 ± 4mil) |
|
|
Overfladebehandling |
Kulstofblæk |
Nipon |
|
|
Skrælbar maske |
Peter SD2955 |
|
|
|
Osp |
Entek Plus HT; Preplux F2 LX |
|
|
|
Enig |
AU: 0,03um -0,06um, Ni: 3um -6um |
|
|
|
Enig+OSP |
Ja |
|
|
|
Nedsænkning tin |
0,8-1,2um |
|
|
|
Nedsænkning sølv |
Ja |
|
|
|
Hasl (gratis) |
0,5-40um |
|
|
|
ENEIPG |
AU: 0,015-0,075um; PD: 0,02-0.075um; Ni: 2-6um |
||
|
Elektro. Hårdt guld |
AU: 0,125-1,270um; Ni: 2,50-6,25um |
|
|
|
Speciel proces |
Platd Edge |
Ja |
Ja |
|
Halvhul |
Ja |
Ja |
|
|
Sidestep hul |
Ja |
Ja |
|
|
Via in pad |
Ja |
Ja |
|
|
Tilbagebor |
Ja |
Ja |
|
|
Countersink Hole |
Ja |
Ja |
|
|
Fremskreden |
Begravet kondensator |
Ja |
Ja |
|
Begravet modstand |
Ja |
Ja |
|
|
Indlejret mønt |
Ja |
Ja |
|
|
Stiv - flex |
Ja |
Ja |
|
|
Stiv - flex + hdi |
Ja |
Ja |
|
|
Substrat |
Ingen |
Ingen |
|
|
Stiv - flex + metalbase |
Ingen |
Ingen |
|