Multilags fleksibel stiv - Flex PCB

Et flerlags fleksibelt stift - flex PCB er et hybridprintede kredsløbskort, der integrerer flerlagsstive underlag (typisk større end eller lig med 4 lag) med flerlags fleksible kredsløb (større end eller lig med 2 lag) i en samlet 3D - interconnected modul. Nøgleegenskaber inkluderer:
1. samlet stiv - flexkonstruktion: stive zoner tjener som mekaniske understøtninger og komponent - monteringsplatforme, mens flexzoner muliggør dynamisk bøjning eller statisk 3D -routing;
2. Høj - Densitet Laminering: Fleksible sektioner bruger stablet polyimid (PI) lag (f.eks. 4-12 lag) med mikrovier til mellemlagsledning;
3. Sømløs overgang: Kobberlag strækker sig kontinuerligt på tværs af stive - flex -forbindelser via lamineringsbinding, eliminering af stik og konservering af signalintegritet;
4. 3 D -topologi: Konfigurerbar til foldede, buede eller stablede geometrier, overskridende plane layoutbegrænsninger af konventionelle PCB'er.
Designet til plads - begrænset, høj - hastighedsapplikationer såsom rumfartøjs nyttelast, medicinske endoskoper og 5G MMWave -moduler.

Send forespørgsel

Nej

Produktegenskaber

1. Strukturdesign
Integreret laminering: Stive zoner (4- 20L FR4/keramiske) + flexzoner (2-24L PI-film) co-bundet
Ultra - tynd flex stak: mindre end eller lig med 25μm pr. Dielektrisk lag, total flextykkelse<0.4mm (with copper)

2. Elektrisk ydeevne
HF Low - Tab: Indsættelsestab<0.2dB/cm@10GHz (with MPI)
Kontrolleret impedans: ± 5% tolerance ved kryds (laser - trimmet)
HDI -kapacitet: 35μm linje/plads, 60μm mikrovier i flexzoner

3. mekaniske egenskaber
Dynamic Flex Endurance: >500K Cycles @0,5 mm Bend Radius (IPC-6013D klasse 3)
3D -konformbarhed: Understøtter permanent dannelse (større end eller lig med 1 mm radius) eller dynamisk foldning
Stress Modstand: Matchet CTE (14ppm/ grad Stiv vs 18ppm/ grad flex)

4. termisk styring
Hybrid Thermal Path: Embedded copper in rigid (>400W/mK) + thermal adhesive in flex (>3W/MK)
Temp Resilience: -269 grad ~ +260 grad (kryogen til reflow)

5. Pålidelighed
Hermetisk forsegling:<1×10⁻⁹ Pa·m³/s leak rate at junctions (space-grade)
Kemisk modstand: passerer 96 timer saltspray (ASTM B117) & opløsningsmiddel nedsænkning

Stack up

Produktapplikationsfelt

Rumfart

Deployable Antenna Arrays (f.eks. Faset Array Radar)
Foldbare effektpaneler til dyb - Rumprober
Spacesuit Vital - Sign Monitoring

Medicinsk

Intravaskulære ultralydsprober (128+ kanaler)
Hjerne - Maskingrænseflade elektrode arrays
Kirurgisk robot multi - fælles kontrol

Telekom

Mmwave Antenne Feed Networks (24-77GHz)
Genkonfigurerbare intelligente overflader (RIS)
Fotoniske IC optiske interposere

Quantum computing

Superledende qubit -sammenkoblinger
Cryogene Signal Interposers (4K)
Kvantesensoremballage

Industriel

Wafer Test Probe Cards
Multi - Axis Motion Control in Robotics
3D -kredsløb i mikro - kirurgiske værktøjer

Forbruger

Multilags hængsel kredsløb i sammenklappelige telefoner
Buede optiske motorer i AR -briller
Holografiske projektionsdrivere

Populære tags: Multilags fleksibel stiv - Flex PCB, Kina Multilags fleksibel stift - Flex PCB -producenter, leverandører, fabrik